In l'applicazioni chì richiedenu una finezza estrema, una cunduttività termica è una resistenza ambientale - cum'è l'assemblaggio elettronicu, a gestione termica è l'incollaggio di micromoduli - i nastri tradiziunali spessu si rompenu per via di un spessore eccessivu o di una scarsa cunfurmità. TESA 68549 hè un nastro ultra-sottile, trasparente, à doppia faccia cù una cunduttività termica eccezziunale, cuncipitu per l'elettronica di precisione, chì offre una suluzione affidabile per l'incollaggio à spazii stretti è a dissipazione di u calore.
I. Posizionamentu di u pruduttu principale
TESA 68549 hè un nastro biadesivu trasparente di 20 µm di spessore, cù un supportu in PET ultrasottile + adesivo acrilico mudificatu, adattatu per:
✔ Incollaggio di cumpunenti microelettronici
✔ Muntà cuscinetti termichi / diffusori di calore
✔ Attaccu di u modulu di l'antenna/sensore NFC
✔ Riempimentu di spazii ultra-sottili è assemblaggio d'alta precisione
II. Panoramica di e Specifiche Tecniche
| Categoria di parametri | Specifiche tecniche | Importanza di l'industria |
|---|---|---|
| Materiale di supportu | Pellicola PET (Trasparente, 2µm di spessore) | Ultra-fini, flessibili è impilabili |
| Spessore tutale | 20 µm | Minimizza l'occupazione di spaziu in u microassemblaggio |
| Tipu d'adesivu | Acrilicu mudificatu | Assicura una forte stabilità di bagnatura è adesione |
| Virata iniziale | Bassu | Permette un pusizionamentu è aghjustamenti precisi |
| Resistenza à a temperatura à cortu termine | 200°C | Resiste à a saldatura à riflussu è à a pressatura à caldu |
| Resistenza à a temperatura à longu andà | 100°C | Prestazione affidabile per tutta a durata di vita di u pruduttu |
| Resistenza à l'umidità / prudutti chimichi / UV | Eccellente | Stabile in ambienti difficili |
| Resistenza à u tagliu staticu (23°C) | Mediu | Assicura i cumpunenti ligeri senza scivolamentu |
III. Quattru Vantaghji Chjave
- Incollaggio Ultra-Sottile è di Precisione
Cù un spessore tutale di solu 20 µm (supportu in PET di 2 µm), TESA 68549 permette una "incollatura invisibile" senza influenzà u disignu strutturale, ideale per u riempimentu di micro-lacune. - Cunduttività Termica Superiore
A struttura ultra-sottile + l'eccellente bagnatura assicura un cuntattu cumpletu cù e superfici, aumentendu l'efficienza di u trasferimentu di calore per i diffusori di calore è i moduli IC. - Alta Resistenza Ambientale
Eccellente resistenza à l'umidità, à i prudutti chimichi è à l'invecchiamentu UV, chì garantisce a stabilità à alta temperatura, alta umidità o cundizioni esterne. - Cunfurmità Flessibile
U supportu in PET finu ma flessibile s'adatta à e superfici curve, rendendulu ideale per antenne NFC, circuiti flessibili è moduli MEMS.
IV. Applicazioni tipiche
- Assemblaggio di Moduli Elettronichi: Moduli di fotocamera, sensori di impronte digitali
- Gestione Termica: Attaccu di u diffusore di calore per un megliu raffreddamentu
- Cunnessione NFC/Antenna: Smartphones, dispositivi indossabili cù antenne minuscule
- Muntaggio di u sensore: Attaccu di precisione di sensori flessibili di temperatura/pressione
- Strutture Trasparenti: Alta chiarezza ottica per a visualizazione / illuminazione
V. Dumande è risposte tecniche
❓ D: U TESA 68549 furnisce una cunduttività termica? Perchè "un eccellente trasferimentu di calore"?
→ Iè. A so struttura ultrafina + bagnatura adesiva assicura una dissipazione di u calore efficiente, ideale per a gestione termica à bassa putenza.
❓ D: U nastro hè propensu à strappà si o à una debule adesione per via di a so finezza?
→ Innò. U supportu in PET hè flessibile ma durevule, è l'adesivu acrilicu assicura un legame forte è stabile.
❓ D: Adatta per ambienti umidi/esterni?
→ Iè. Resiste à l'umidità, à i raggi UV è à i prudutti chimichi, è funziona in modu affidabile in cundizioni esigenti.
Data di publicazione: 30 di maghju di u 2025